一．產品簡介：

紫外激光切割機屬于激光切割機的系列產品，其采用355nm的紫外激光器研發(fā)而成，該機采用三階腔內倍頻技術，同紅外激光比較，355紫外光聚焦光斑極小，能在很大程度上降低材料的機械變形且加工熱影響小，因為主要用于超精細切割、雕刻，特別適合用于食品、醫(yī)藥包裝材料打標、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對硅片晶圓進行復雜的圖形切割等應用領域。

高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，使分子脫離物體，這種方式不會產生高的熱量，紫外激光聚集光斑極小，且加工幾乎沒有熱影響，故被稱為冷加工，因而適用于特殊材料超精細打標、雕刻及切割。

二．產品特點

1. 配置經濟，性能優(yōu)良，品質可靠，性價比極高，本設備采用了高品質大功率紫光激光器。激光功率密度均勻，光斑細，輸出光功率穩(wěn)定，滿足主流的市場應用需求。
2.本設備采用了進口品牌的數字式高速掃描振鏡，體積小，速度快，穩(wěn)定性極好，性能達到國際先進水平。
3.模塊化設計，應用靈活。
本設備提供了精密的互動工作臺，并配備了自動/手動工作模式，滿足客戶產品多工位生產自動化需求，提高設備生產效率。
4.適用材料廣，彌補紅外激光加工能力的不足；
5.光束質量好，聚焦光斑小，可實現超精細打標；
6.熱影響區(qū)小，避免被加工材料損傷，成品率高；
7.切割速度快、高效率、高精度；
8.無需耗材，使用成本及維護費用低；
9.整機性能穩(wěn)定，可長期運行；

采用UV紫外激光作為工具，冷加工方式，結構緊湊、易安裝、操作簡單，維護方便。幾乎可以加工所有材料，功能強大，精密控制及加工效率極高，是開發(fā)創(chuàng)新產品的好幫手。

1. 更快生產

快速將拼板生產的PCB分割成獨立的電路板，加工LTCC，加工半固化片，在FR4上鉆孔、鉆微孔、激光直接成型電路圖形等。紫外激光與其他加工方式或其他激光相比，切割邊緣更整齊，外形尺寸精度更高。產品加工模式無間隙切換，只需點擊軟件菜單導入新加工項目即可。

2. 更高性能
SLC300安裝方便，采用風冷UV紫外激光器，連上吸塵器，介入壓縮空氣，插上電源即可工作 。該設備設計結構緊湊，采用十字滑臺結合CCD視覺運動控制，達到高速運動并自動捕捉定位產品，效率更高，精度更高。自動調焦，是工件永遠處于激光焦點范圍內。集成的真空吸附平臺，包括軟性材料、柔性材料、薄的基材都能平整的固定。

3. 更柔性
SLC300能精準、潔凈、快速地加工陶瓷、LTCC(生瓷)、FR4、Rogers材料、覆蓋膜、金屬箔、柔性或剛柔結合材料等其他材料。

4. 易操作
操作簡單是所有激光設備設計的宗旨。強大的軟件功能，能把常見的設計數據輕易的轉換成激光加工數據，激光參數根據不同材料加工編輯，保存記憶。另外，軟件可設置不同的用戶級別，用戶可根據不同級別對設備進行相對應設置權限。

5. 更安全使用
SLC300激光系統(tǒng)安全等級為I類，設計采用兩道激光安全防護，有效隔離激光的輻射。在激光加工過程中無需在進行特殊的防護措施。

三．性能參數

·激光參數

四．應用范圍

·激光直寫電路        

·切割剛性，柔性材料  

·成型TCO/ITO        

·LTCC切割、鉆孔     

·激光直寫電路成型